【未来】未来功率型led将采用dpc陶瓷基板封装

    未来功率型led将采用dpc陶瓷基板封装

功率型led封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着led芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在led散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

树脂基封装基板：配套成本高 普及尚有难度

emc和smc对模压成型设备要求高，一条模压成型生产线价格在1000万元左右，大规模普及尚有难度。

近几年兴起的贴片式led支架一般采用高温改性工程塑胶料，以ppa(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料，通过添加改性填料来增强ppa原料的某些物理、化学性质，从而使ppa材料更加适合注塑成型及贴片式led支架的使用。ppa塑料导热性能很低，其散热主要通过金属引线框架进行，散热能力有限，只适用于小功率led封装。

(文章来自互联网 源：中国电子报)

未来weilai相关"未来功率型led将采用dpc陶瓷基板封装"就介绍到这里，如果对于未来这方面有更多兴趣请多方了解，谢谢对未来weilai的支持，对于未来功率型led将采用dpc陶瓷基板封装有建议可以及时向我们反馈。

未来 未来家园 未来酒店 南城未来家园 ,本资讯的关键词:未来陶瓷材料膨胀系数功率封装